Spatial 为 EDA 行业提供的解决方案可以帮助工具供应商进行技术创新，快速满足客户需求，加快上市时间 (TTM)，并优化当前 EDA 物理设计流程中的解决方案。除了传统需求以外，无线设备、高级封装以及制造变异性也加大了对自动化 3D 分析和可视化的需求。

Spatial 的 EDA 行业解决方案包括 EDA 3D Analysis Suite 和诸如 3D ACIS Modeler® 之类的单个 3D 组件。Spatial 的解决方案通过一套功能稳定的造型 API，其中包括一个造型、可视化和网格划分实用程序统一集成数据包，帮助工具开发商提高了生产效率。若干应用程序借助 Spatial 解决方案实现了改进，例如高频板和封装信号完整性、嵌入式存储器和无源组件表征、光刻和 CMP 分析、寄生参数提取、热应力和机械应力以及加工造型。

Spatial 的产品和服务在 EDA 行业应用非常广泛，深受诸如 Agilent、Ansoft、Zuken、Physware 等商用软件供应商和国内开发公司的青睐。

与 Spatial 合作，您可以：

• 快速开发，使用成熟的行业知识和解决方案，加快上市时间，抢占市场先机
• 扩大技术创新，加大对重要产品优势的关注
• 使用由同一个供应商优化和集成的 3D 技术，降低产品成本
• 依靠 Spatial 服务和支持团队提供的 3D 专业技术助您获得成功

解决方案概述

• 创建和简化 2.5D 和 3D 实体模型
• 使用可靠的网格划分控件，进行常规的曲面网格划分和实体网格划分操作
• 不依赖平台的高性能 3D 显示管理
• 集成了造型、可视化和网格划分实用程序的统一 API